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| 產(chǎn)地 | 廣州 |
| 品牌 | Tanshtech |
| 貨號 | N/A |
| 用途 | 科學研究 |
| 包裝規(guī)格 | 10mg/ml |
| CAS編號 | |
| 純度 | 95% |
| 是否進口 | 否 |
【中文名稱】
帶有二硫鍵的負電聚合物P1修飾的納米粒包載PhenPt(IV)前藥
【英文名稱】
（PhenPt(IV) NPs）
【品 牌】
碳水科技（Tanshtech）
【保 存】
4℃保存
【規(guī) 格】
10mg-50mg，10mg/ml（濃度可以調節(jié)）
【可提供表征】
DLS、Zeta、TEM、載藥率、包封率和釋放曲線等
【定制】
脂質體表面標記熒光，耦聯(lián)多肽、甘露糖、蛋白、抗體和其他靶向分子；可以包裹核酸等
【產(chǎn)品特性】
P1 是一種帶有二硫鍵的負電聚合物。二硫鍵是由兩個硫原子通過氧化還原反應連接在一起的化學結構。二硫鍵具有對還原性環(huán)境的響應性，當這些帶二硫鍵的聚合物進入癌細胞時，細胞內高濃度的GSH會還原二硫鍵，釋放出聚合物中的有效部分。親脂性菲鉑前藥（PhenPt(IV)）是一種鉑(IV)形式的化 療藥物，其結構穩(wěn)定、毒性較低，通過在體內被還原為活性鉑(II)后，能夠與癌細胞DNA結合并誘導細胞凋亡。P1聚合物的負電性能夠通過靜電作用與PhenPt(IV)前藥相結合，形成穩(wěn)定的納米顆粒（PhenPt(IV) NPs）。
這種納米顆粒能夠有效包裹并穩(wěn)定化PhenPt(IV)，減少其毒性并提升藥物的生物相容性。二硫鍵在腫 瘤細胞內高濃度的GSH還原下斷裂，導致P1聚合物解離，從而釋放出PhenPt(IV)，激活其轉化為具有高毒性的PhenPt(II)，并靶向DNA引發(fā)癌細胞凋亡。
碳水科技（Tanshtech）系列產(chǎn)品（部分）
具有酶響應的嵌段共聚物PEG-b-CPCL自組裝納米粒包載順鉑
2-羥基油酸（2OHOA）和單油酸甘油酯（GMO）自組裝PH敏感性納米粒
聚多巴胺（PDO）修飾磁性Fe?O?納米顆粒自組裝形成的磁性納米晶團簇（MNC）負載順鉑（cisplatin)
兩親性聚磷腈（PAP）自組裝納米囊泡包載阿霉素（DOX）
GA(甘草次酸)-HA（透明質酸）-SS-Cur（二硫鍵修飾的姜黃素前藥）與 mPEG-DSPE自組裝谷胱甘肽響應型膠束
